Κονία οξειδίου του ψευδαργύρου χωρίς ευγενόλη για προσωρινή συγκόλληση σε στεφάνες και γέφυρες. Συσκευασία: 1 Πάστα βάσης 25γρ., 1 Πάστα καταλύτη 18γρ. και 1 μπλοκ αναμειξης.

Temp Bond Ε, με ευγενόλη. Συσκευασία: 1 Πάστα βάσης 25γρ., 1 Πάστα καταλύτη 18γρ. και 1 μπλοκ αναμειξης.